Compatibilité des matériaux et dépôt

La machine prend en charge une large gamme de matériaux viscoélastiques, notamment :

• Les encres conductrices
• Les isolants
• Les solutions organiques et inorganiques

Le dépôt s’effectue par seringue via l’action combinée de la capillarité et d’une pression contrôlée. Grâce à une vaste sélection d’aiguilles et un contrôle rigoureux de la vitesse, les paramètres de dépôt s’ajustent aisément aux besoins de chaque application.

Système Pick and Place et assemblage

Le module Pick and Place simplifie l’intégration de composants sur circuits imprimés. Un système de vide et de pression assure la saisie et le relâchement des pièces avec précision. En complément, un module de thermocompression (hot press) permet de fixer, de manière temporaire ou permanente, des connecteurs, LED ou autres composants CMS sur le substrat.

Précision et cartographie de surface

Polyvalent, cet outil s’adapte à diverses surfaces et intègre un plateau aspirant chauffant.

• Positionnement en Z : Un capteur piézoélectrique identifie la position de l’outil (seringue, PnP ou presse) par simple contact, garantissant un référencement parfait par rapport au substrat.
• Cartographie 3D : Une sonde de pression analyse le relief de la surface point par point pour générer un modèle 3D, assurant ainsi une régularité de dépôt impeccable.

Alignement et applications

La gestion de processus complexes est facilitée par un système d’alignement intégré. Plusieurs caméras assurent le calibrage des outils, le suivi de l’impression et la superposition précise des couches successives.