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Système PVD – Plassys MP 900S

PVD System – Plassys MP 900S

Le Plassys MP 900S est conçu pour réaliser des dépôts physiques en phase vapeur (PVD) d’oxydes métalliques et métaux par pulvérisation cathodique DC ou RF et évaporation par faisceau d’électrons.

Caractéristiques techniques

  • Épaisseur de dépôt : de 1 nm à plusieurs centaines de nanomètres
  • Tailles de substrats : 100 × 100 mm ou 15 × 15 mm (adaptables sur demande)
  • 4 sources à faisceau d’électrons
  • 3 configurations de sputtering :
    • 3 cibles de 3″ avec inclinaison réglable
    • 2 cibles de 2″ dans l’axe (1 DC + 1 RF)
    • 2 cibles face‑à‑face
  • Canon ionique pour gravure in‑situ
  • Chauffage du substrat jusqu’à 800 °C

The Plassys MP 900S system is designed for physical vapor deposition (PVD) of metal oxides and metal by DC or RF sputtering and evaporation using electron‑beam sources.

Key Features

  • Deposition thickness: from 1 nm to several hundred nanometers
  • Substrate sizes: 100 × 100 mm² or 15 × 15 mm² (adaptable on request)
  • 4 electron‑beam sources
  • 3 sputtering configurations:
    • 3 targets of 3″ with adjustable tilt
    • 2 targets of 2″ on axis (1 DC + 1 RF)
    • 2 face‑to‑face targets
  • Ion gun for in‑situ etching
  • Substrate heating up to 800 °C