Système de dépôt par Spray / Spin Coating – EVG101

Spray / Spin Coater | EVG101

L’EVG101® est un système polyvalent combinant les capacités de spin coating et de spray coating, idéal pour la préparation de couches uniformes de matériaux actifs ou de photorésists.

  • Spray Coating : Utilise une buse d’atomisation ultrasonique pour les matériaux à faible viscosité. Cette méthode excelle dans le dépôt sur des surfaces très irrégulières tout en minimisant la consommation de matériau.
  • Spin Coating : Une technique très polyvalente, tolérante à une large gamme de viscosités de solutions. Son bras de distribution automatique assure un dépôt uniforme sur de grandes séries de wafers avec une variation minimisée de wafer à wafer.

Caractéristiques techniques

  • Diamètre maximal du substrat : 200 mm
  • Système d’élimination du cordon périphérique (EBR)
  • Distributeur automatique à seringue : Avec un volume mort <2 mL

The EVG101® is a versatile system combining both spin coating and spray coating capabilities, ideal for the preparation of uniform layers of active materials or photoresists.

  • Spray Coating: Utilizes an ultrasonic atomizer nozzle for low-viscosity materials. This method excels at coating highly irregular surfaces while minimizing material consumption.
  • Spin Coating: A highly versatile technique tolerant to a wide range of solution viscosities. Its automatic dispenser arm ensures uniform coating of large batches of wafers with minimized wafer-to-wafer variation.

Key Features

  • Maximum Substrate Diameter: 200 mm
  • Edge Bead Removal (EBR) System
  • Automatic Syringe Dispenser: With <2 mL dead volume

En savoir plus sur le Spin-Coater EVG101

Au sein de la plateforme ELORPrintTec, le système EVG101 de chez EV Group est l’équipement de référence pour le dépôt de couches minces par centrifugation (spin-coating) et le développement de résines. Dans une chaîne de micro-fabrication, la qualité de la première couche est déterminante ; l’EVG101 garantit une reproductibilité et une homogénéité indispensables pour les dispositifs organiques et hybrides de haute performance.

Un contrôle total sur l’épaisseur et l’homogénéité

Le spin-coating est souvent la première étape critique pour créer des couches actives, des diélectriques ou des couches de transport de charges. L’EVG101 se distingue par son haut degré d’automatisation et sa chambre de traitement optimisée. Grâce à un contrôle précis de la vitesse de rotation (accélération et régime stabilisé) et de l’atmosphère, cet équipement permet d’obtenir des épaisseurs de film allant de quelques nanomètres à plusieurs dizaines de micromètres, avec une variation d’épaisseur quasi nulle sur toute la surface du substrat (jusqu’à 200 mm).

Polyvalence : Du dépôt au développement de motifs

L’EVG101 chez ELORPrintTec n’est pas limité au simple dépôt. C’est un système polyvalent capable de gérer les étapes de développement de résines photosensibles après exposition au Mask Aligner. En utilisant des programmes de pulvérisation (spray) ou de flaques (puddle), il permet de révéler les microstructures avec une netteté parfaite, éliminant les résidus de polymères qui pourraient compromettre les performances électriques finales.

Pourquoi utiliser l’EVG101 chez ELORPrintTec ?

Travailler avec l’EVG101, c’est s’assurer que votre recherche repose sur des bases solides. Que vous développiez des cellules solaires pérovskites, des transistors organiques (OFET) ou des guides d’ondes optiques, la maîtrise de l’interface et de la morphologie du film est la clé du succès. Nos ingénieurs vous accompagnent dans l’optimisation des recettes de dépôt pour dompter les effets de bord et garantir une cristallisation parfaite de vos matériaux fonctionnels.

FAQ

À quoi sert cet équipement ?

L’EVG 101 est un système automatisé de dépôt de résine par centrifugation (spin-coating) et de développement. Il permet d’étaler de manière parfaitement homogène des polymères photosensibles ou des couches de protection sur des substrats circulaires ou carrés.

Pourquoi l’utiliser en salle blanche ISO 6 ?

Le spin-coating est extrêmement sensible à la poussière : une particule sur le substrat crée une « comète » (défaut d’étalement) qui rend la couche inutilisable pour les étapes de gravure ou de lithographie ultérieures.

Quels sont les avantages / limites de cet équipement ?

Avantages : Uniformité d’épaisseur exceptionnelle, processus automatisé et reproductible, gestion des substrats fragiles.

Limites : Perte importante de matière (l’excédent est éjecté par la force centrifuge), limité à des substrats de tailles spécifiques.

Sur quels substrats peut-on déposer ?

Wafers de Silicium, substrats de verre, Quartz, et supports rigides jusqu’à une certaine dimension.