Le Mask Aligner : L’alignement parfait pour la photolithographie
Le Mask Aligner est l’équipement indispensable pour la réalisation de transistors à effet de champ (OFET), de photodétecteurs ou de micro-électrodes. Son rôle est de superposer avec une précision de l’ordre du micromètre différents niveaux de motifs (grilles, contacts source-drain, couches de passivation). En exposant une résine photosensible à travers un masque de chrome sous un flux d’UV contrôlé, nous permettons le transfert de designs complexes sur des substrats rigides ou flexibles. Chez ELORPrintTec, nous maîtrisons les techniques de « soft lithography », adaptées aux matériaux fragiles de l’électronique imprimée qui ne supporteraient pas les procédés agressifs de la micro-électronique silicium standard.
La Nanoimpression (NIL) : Repousser les limites du possible
Pour les applications nécessitant une résolution allant bien au-delà du micromètre, notre système de Nanoimprint (NIL) offre une alternative puissante à la lithographie par faisceau d’électrons (e-beam), beaucoup plus lente et coûteuse. Le principe consiste à presser un moule nanostructuré dans un polymère thermo-plastique ou une résine photodurcissable. Cette technique de « gaufrage » permet de dupliquer des motifs sub-micrométriques (jusqu’à quelques dizaines de nanomètres) de manière répétable.
Les applications de la Nanoimprint chez ELORPrintTec sont vastes :
- Optique diffractive : Création de réseaux de diffraction et de métasurfaces.
- Plasmonique : Structuration de métaux pour des capteurs ultra-sensibles.
- Amélioration de l’extraction de lumière : Structuration de couches pour booster l’efficacité des OLED.